改革体制机制,将高校人才培养、学科建设和科研工作最大限度融入长三角区域集成电路产业发展主战场,提升协同高校接轨国家战略和长三角区域产业需求的创新能力;以重大任务为抓手,着力推进校校、校企协同创新,实现“集成电路设计与国际同步发展、制造创新能力达世界一流的历史跨越;着力培养工程化、职业化、国际化集成电路产业紧缺人才,汇聚高端创新领军人才,支撑区域集成电路产业科学发展;通过创新技术转移基地建设,集聚海内外集成电路创新资源,使上海张江成为海内外有巨大吸引力的硅谷。
 
  1) 创新人才:从长三角集成电路产业人才需求出发,在集成电路人才培养基地的基础上,实现校校、校企和境内外三个协同,建设长三角统一的、品牌化的集成电路国际工程学院,实现师资队伍、培养模式和课程体系的统一,培养“工程化、职业化、国际化”的集成电路创新人才5000名以上,聚集集成电路创新创业高端人才 300 名以上。
 
  2) 创新成果:从长三角区域集成电路产业重大需求出发,凝练 3~5 年产前共性技术,聚焦 “两高一新”重大任务,研发高端先进工艺与IP核、高能效嵌入式 CPU 及应用、半浮栅新器件及产品、系统芯片和 FPGA 等五个关键技术,将长三角集成电路制造工艺与国际先进水平缩小到1代以内,半浮栅创新基础器件实现产品化与市场化,嵌入式CPU技术水平世界领先并实现大规模产业化应用。
 
  3) 创业孵化:依托集成电路国际创新技术转移基地,搭建科研条件支撑平台,营造“创新创业”氛围,显著降低创新技术的产业转移与孵化成本,形成吸引和汇聚全球创新技术和创业资源的运营模式。
 

Copyright © 2013 长三角集成电路设计与制造协同创新中心  沪ICP备13046001号

地址:上海市浦东新区张衡路825号 | 电话:(86)021-51355281

技术支持:南京苏迪