(1)2013年4月,“先进嵌入式非挥发性存储器制造技术”获得2012年度上海市科技进步一等奖,成功填补了我国信息安全芯片制造领域的空白,为保障我国信息安全与国防安全作出重要贡献。
 
 
  (2)2013年8月,张卫、王鹏飞教授研究的半浮栅晶体管成果发表在顶级学术期刊《Science》上,成为国际微电子基础器件领域的首创,标志我国在微电子新器件领域取得了突破性进展。
 
 
  (3)2013年9月,抗辐照FPGA转ASIC设计关键技术获得突破,产品批量应用到航天领域,为我国航天领域装备核心电子器件的自主可控做出了重要贡献。
 
 
  (4)2013年12月,协同研发的极低功耗嵌入式CK-CPU及其系统芯片开发平台被华大电子、上海华虹、大唐微电子、复旦微电子等单位采用,全面用于国家“金融卡换芯工程”。
 

Copyright © 2013 长三角集成电路设计与制造协同创新中心  沪ICP备13046001号

地址:上海市浦东新区张衡路825号 | 电话:(86)021-51355281

技术支持:南京苏迪