1、“高端制造关键技术与成套工艺”重大任务
 
2、“高能效系统芯片”重大任务
 
3、“新型半浮栅器件电路及应用”重大任务
  
4、“IP核库建设”重大任务
 
5、 “系统芯片及应用”重大任务
 

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