上海集成电路研发中心有限公司于2012年10月24日开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2012）”上宣布与应用材料公司共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业技术创新能力的提升。

    上海集成电路研发中心是中国唯一的国家级集成电路研发中心，旨在为国内半导体企业和研究机构提供高水平的公共研发服务。应用材料公司与上海集成电路研发中心于2004年开始合作建成了国内最先进的8英寸芯片制造铜后道工艺公共研发平台，为上海和国内的集成电路企业提供了大量的技术研发服务。