4月12日，无锡市科学技术局、无锡市财政局组织专家在无锡分校召开了无锡市政产学研合作计划（重大创新载体）“国家专用集成电路系统工程技术研究中心（无锡）”（以下简称“中心”）项目验收会。安徽大学电子学院院长陈军宁教授担任验收专家委员会主任，无锡市科技局成果处张专处长主持验收会议。无锡市财政局、无锡新区财政局、科技局的领导出席了验收会。

    验收委员会专家与领导认真听取了中心负责人所作的建设总结工作报告，实地察看了中心建设情况和相关技术产品的演示，审阅了验收资料。经过质询、讨论，一致认为中心高质量完成项目合同规定的目标任务，部分指标超额完成，同意通过验收，并对中心的建设给予了高度评价。同时希望分校能够进一步发挥学科特色和科研优势，进一步加强科研成果的产业转化，为服务地方经济社会发展做出更大的贡献。

    中心是分校承担建设的首个无锡市科技创新载体，2009年启动建设，建设经费3200万元。通过3年的发展，中心取得了丰硕的成果：建成5个关键共性技术研发实验室：高端SoC设计实验室、移动并行计算示范实验室、移动终端技术开放实验室、数模混合IC设计实验室、SoC功率集成技术实验室，成立了中试基地—无锡东集电子有限责任公司；新增国家级科研项目16项，新增省、市级项目12项；自主研发集成电路产品14项，掌握关键共性技术18项。专利总计226项，其中授权国家发明专利18项，申请并受理国家发明专利123项，授权实用新型专利64项，申请并受理实用新型专利21项；集成电路版图保护达到9项；集成电路IP达到21个；软件著作权达到6项；SCI/EI/ISTP检索论文204篇，出版著作2本；获得国家技术发明二等奖1项，教育部科技进步二等奖1项，江苏省科技进步一等奖1项；参与制定国际标准4项，国家标准1项。建立起多种技术服务模式，服务企业43家；培育高新技术企业2家；项目实施期内，中试基地—无锡东集电子有限责任公司销售收入累计达到1.13亿元；通过与企业项目合作，带动合作企业累计新增产值6.3亿元。(锡 人)