复旦大学：

　　按照教育部“高等学校创新能力提升计划”要求，你校协同优势单位，培育组建了“长三角集成电路设计与制造协同创新中心”。该中心在2012年至2013年的培育建设过程中，围绕长三角集成电路设计与制造产业中的关键共性技术问题开展研究与开发，在基于自主指令集的嵌入式CK-CPU系列、高k金属栅、低阻源漏工艺、先进铜互连、双曝光工艺等22纳米工艺关键技术研发取得了重要进展。

　　2014年到2015年，“长三角集成电路设计与制造协同创新中心”要围绕《上海市电子信息制造业发展“十二五”规划》和《上海市推进战略性新兴产业“大规模集成电路”专项工程实施方案》的重点发展要求，以国家科技重大专项实施为牵引，围绕凝练的“两高一新”重大协同任务，在高能效嵌入式CPU及应用领域，加快推进自主指令集嵌入式CK-CPU产业化进程；在高水平成套工艺和IP核库领域，突破16/14纳米Fin-FET工艺核心技术，加快20-14纳米成套工艺技术研发，开发CPU与系统芯片专用先进纳米工艺并建立40/28/20纳米核心IP与单元库，支撑区域集成电路制造产业发展；在半浮栅新器件及应用领域，完善半浮栅器件、工艺和电路的原始创新，研发基于半浮栅晶体管的高速动态随机存取存储器、高密度CPU缓存，以及高填充率新型图像传感器芯片，形成在高能效CPU和国防领域的规模化应用能力。

　　在该中心建设过程中，上海市政府各有关部门将予以重点支持，以进一步加快中心的建设步伐。望该中心通过机制体制创新进一步汇聚高层次人才，建设高水平创新团队，同时深化集成电路行业紧缺创新人才培养模式的改革，为国家、长三角、特别是上海市集成电路产业跨越发展做出突出贡献。

　　特此通知。
　　上海市教育委员会
　　上海市发展和改革委员会
　　上海市经济和信息化委员会
　　上海市科学技术委员会
　　2013年12月17日